2024-04-25 15:38 (목)
해성디에스, 3500억 규모 증설 투자 착공
해성디에스, 3500억 규모 증설 투자 착공
  • 이병영 기자
  • 승인 2022.07.12 23:23
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

반도체 패키징 부품 제조 확장
차량용 반도체 등 부품 수요 급증
3월 창원시와 협약 후속 조치
해성디에스㈜가 12일 창원국가산단 내 기존 사업장에서 `창원사업장 증설투자 착공식`을 개최한 자리에서 홍남표 창원시장이 인사말을 하고 있다.
해성디에스㈜가 12일 창원국가산단 내 기존 사업장에서 `창원사업장 증설투자 착공식`을 개최한 자리에서 홍남표 창원시장이 인사말을 하고 있다.

창원특례시는 반도체 기판 제조기업 해성디에스㈜가 12일 오전 창원국가산단 내 기존 사업장에서 `창원사업장 증설투자 착공식`을 개최했다고 밝혔다.

해성디에스㈜의 이번 착공식은 올해 3월 창원시와 체결한 투자금액 3500억 원, 신규고용 300명 투자협약 체결에 따른 후속 조치이다.

이날 행사에는 홍남표 창원특례시장을 비롯해 김병규 경제부지사, 산업통상자원부 박종원 지역경제정책관, 한국전기연구원 김남균 원장 직무대행, 한국산업단지공단 박성길 경남지역본부장 등 100여 명이 참석했다.

해성디에스㈜의 이번 투자는 지난 1984년 창사 이래 가장 큰 규모로 진행된다. 당사의 주력제품이자 반도체 패키징에 필수 부품으로 사용되는 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장했기 때문이다.

글로벌 시장 조사업체 옴디아의 최근 보고서에 따르면, 올해 세계 차량용 반도체 시장이 18%가량 성장할 것으로 추정되는 가운데, 해성디에스㈜의 성장 전망 역시 밝다.

해성디에스㈜는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 오는 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만 6576㎡ 규모에서 약 15만 7200㎡ 규모로 대폭 확장할 예정이다.

 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.