20억원 규모 기술이전 계약 체결

칩 축소 기술 공급 부족 해소 기대

SiC(탄화규소) 전력반도체의 성능과 가격 경쟁력을 크게 높이면서 칩 공급을 더 늘릴 수 있는 기술이 국내에서 개발됐다.

한국전기연구원(이하 KERI)은 SiC 전력반도체 소자 최첨단 기술인 ‘트렌치 구조 모스펫’을 개발하고, 전문 제조업체와 20억 원 규모의 기술이전 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.

전력반도체(파워반도체)는 전력을 제어하는 반도체로서 가전기기, 조명을 비롯한 모든 전기ㆍ전자제품에서 반드시 필요하다.

대표적으로 전기차 배터리의 직류 전기를 교류 전기로 바꾸어 모터(전동기)에 공급하는 인버터의 핵심부품이 전력반도체다.

전력반도체 산업은 전기차, 재생에너지 발전, 에너지 저장장치 등의 전력반도체 수요처가 새롭게 등장하면서 최근 들어 빠르게 성장 중이다. 국내 기술진의 SiC 트렌치 모스펫 개발 성공은 SiC 기술 1부 리그에 후발국인 한국이 합류했다는 의미가 있다.

KERI 전력반도체연구센터 방욱 센터장은 “트렌치 모스펫 기술은 우리 연구원이 지난 20년간 꾸준히 쌓아온 SiC 소재 및 소자 기술이 집약된 것”이라며, “수년 내에 SiC 시장의 주역이 될 트렌치 모스펫이 국산화 된 것이 가장 큰 의미”라고 평가했다.