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재료연-한동대학교 연구팀 금속ㆍ반도체 융합 기술 개발
재료연-한동대학교 연구팀 금속ㆍ반도체 융합 기술 개발
  • 황철성 기자
  • 승인 2020.06.30 23:39
  • 댓글 0
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재료연구소(KIMS) 분말세라믹연구본부 3D프린팅소재연구센터 유지훈 박사(센터장) 연구팀은 한동대학교 기계제어공학부 정임두 교수 연구팀과 함께, 금속과 반도체가 융합된 지능형 금속 부품을 SLM(선택적 레이저 소결)기반 3D 프린팅 기술을 통해 세계 최초로 제조하는 데에 성공했다고 30일 밝혔다.

개발된 지능형 금속 부품 제조 기술은 고온의 금속 제조 공정 중 마이크로프로세서 등의 반도체 칩을 3D 형상의 금속 부품 내부의 원하는 위치에 삽입하여 제조할 수 있도록 하는 기술이다.

본 공동 연구팀은 고출력 레이저를 통한 금속 3D프린팅 공정 시, 반도체 부품의 삽입 위치에 열 보호 형성층을 통해 레이저의 직접적인 조형을 회피하는 방법으로 스테인리스, 티타늄, 초내열 금속 등 현재 많이 쓰이고 있는 대부분의 금속 소재 부품 내부의 일부가 IC칩으로 구성되도록 하는 데에 성공했다.

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